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Sony hat einen gestapelten Kamera- und iToF-Sensor vorgestellt, der im Gegensatz zu bisherigen Konstruktionen verzerrungsfreie Bilder ohne Parallaxenprobleme ermöglichen soll.
Auf dem IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) in San Francisco im Dezember 2024 hat Sony einen neuen und interessanten Bildsensor vorgestellt, der hochauflösende Farbbilder mit Tiefenerkennung kombiniert.
Die Verwendung eines organischen photoleitenden Films verspricht, sichtbares Licht zu den darüber liegenden RGB-Pixeln durchzulassen, während infrarotes Licht die darunter liegenden iToF-Pixel (indirekter Time-of-Flight) auf Siliziumbasis erreicht. Das soll die gleichzeitige Aufnahme von hochauflösenden RGB-Bildern und Tiefeninformationen ohne Parallaxenprobleme ermöglichen, die bei früheren, nebeneinander montierten Konstruktionen auftraten.
Bei dieser Konstruktion befindet sich über jedem 4,0 µm iToF-Pixel ein Block aus vier 1,0 µm RGB-Pixeln, was zu einer Tiefenkarte mit einer Auflösung von 1.004 x 756 Pixeln und einem Farbbild mit einer Auflösung von 4.016 x 3.024 Pixeln führt.
Sony hat noch keine Angaben dazu gemacht, ob und wann der neuartige Bildsensor in Produktion gehen wird. Ein solcher Sensor könnte jedoch Vorteile wie präzisen Autofokus bei schwachem Licht, kompaktere Bauweise und Anwendungsmöglichkeiten in den Bereichen AR, Robotik, Smartphones oder Drohnen bieten.
Es ist auf jeden Fall eine spannende Entwicklung, die unterstreicht, wie Sony die Bildsensortechnologie mit einer größeren Vielfalt von neuen Sensoren weiter vorantreibt und damit neue Möglichkeiten in verschiedenen technologischen Bereichen eröffnet.
Was haltet ihr von diesem neuen gestapelten Sensor von Sony?
via: PCGameshardware | IDEM | Beitragsbild: BoliviaInteligente